Materiais para fabricação de PCB
Materiais para fabricação de PCB
O aumento acelerado das aplicações e funcionalidades dos circuitos digitais, somado à contínua miniaturização dos equipamentos eletrônicos, exige PCIs cada vez mais densas, sobrecarregadas de componentes, com redução de trilhas e espaçamentos, em um crescente número de camadas (“multilayers”), operando com temperaturas em constante elevação. Não bastasse tais tendências com múltiplas implicações no desenho, na seleção de materiais adequados e no ajuste de processos, há de se considerar a sucessão de novas normas ambientais como RoHS, REACH, “Lead-Free” e “Halogen-Free”, além de diversos aspectos que visam minimizar os impactos ambientais da indústria eletrônica, tornando cada vez mais complexo o gerenciamento tecnológico, de engenharia, produção e de competitividade.
Fabricante
A HTMG é líder em fornecimento de materiais e parceira especializada dos maiores e mais qualificados fabricantes de circuitos impressos da América Latina, empresas empenhadas em vencer os desafios de um mundo global e em constante evolução, capacitando-se continuamente às complexidades técnicas, logísticas e na agilidade de resposta às necessidades específicas regionais.
Nossa linha de produtos possui baixo Coeficiente de Expansão Térmica no eixo Z (espessura), resistindo às maiores temperaturas sem se decompor (>Tg), impedindo a degradação da placa durante a solda (mudança de cor), evitando delaminações ou bolhas (“blisters”), prevenindo falhas elétricas nos furos metalizados e apresentando menor tendência aos empenamentos. Durante o processo de montagem das placas, em que se submetem a elevadas temperaturas no “Reflow”, é altamente recomendável o uso de laminados “Lead-Free” ou Alto Tg, assim como para as PCIs que trabalham em altas temperaturas.
| Materiais para Circuitos Impressos | |
| Laminado Cobreado FR4-S1000H Tg 150ºC – “Lead-Free” e Laminados Low Loss | 1,6mm – 1/1, H/H, 1/0 e 2/2 0,8mm – 1/1 e H/H Outras construções disponíveis mediante consulta |
| Prepreg FR4-S1000 Tg 155o C – “Lead-Free” e Prepreg Low Loss | 7628, 1080, 2116 e 2313 Outros modelos disponíveis mediante consulta |
| Folhas de Cobre ED HTE para Circuitos Multicamadas | 1/2oz, 1oz e 2oz Outras espessuras disponíveis mediante consulta |
| Material auxiliar para Furação | Folha de Alumínio 0,20mm e Wood Backup Material de 1,6mm a 3,70mm |
A HTMG é líder em fornecimento de materiais e parceira especializada dos maiores e mais qualificados fabricantes de circuitos impressos da América Latina, empresas empenhadas em vencer os desafios de um mundo global e em constante evolução, capacitando-se continuamente às complexidades técnicas, logísticas e na agilidade de resposta às necessidades específicas regionais.
Nossa linha de produtos possui baixo Coeficiente de Expansão Térmica no eixo Z (espessura), resistindo às maiores temperaturas sem se decompor (>Tg), impedindo a degradação da placa durante a solda (mudança de cor), evitando delaminações ou bolhas (“blisters”), prevenindo falhas elétricas nos furos metalizados e apresentando menor tendência aos empenamentos. Durante o processo de montagem das placas, em que se submetem a elevadas temperaturas no “Reflow”, é altamente recomendável o uso de laminados “Lead-Free” ou Alto Tg, assim como para as PCIs que trabalham em altas temperaturas.
| Materiais para Circuitos Impressos | |
| Laminado Cobreado FR4-S1000H Tg 150ºC – “Lead-Free” e Laminados Low Loss | 1,6mm – 1/1, H/H, 1/0 e 2/2 0,8mm – 1/1 e H/H Outras construções disponíveis mediante consulta |
| Prepreg FR4-S1000 Tg 155o C – “Lead-Free” e Prepreg Low Loss | 7628, 1080, 2116 e 2313 Outros modelos disponíveis mediante consulta |
| Folhas de Cobre ED HTE para Circuitos Multicamadas | 1/2oz, 1oz e 2oz Outras espessuras disponíveis mediante consulta |
| Material auxiliar para Furação | Folha de Alumínio 0,20mm e Wood Backup Material de 1,6mm a 3,70mm |
A HTMG é líder em fornecimento de materiais e parceira especializada dos maiores e mais qualificados fabricantes de circuitos impressos da América Latina, empresas empenhadas em vencer os desafios de um mundo global e em constante evolução, capacitando-se continuamente às complexidades técnicas, logísticas e na agilidade de resposta às necessidades específicas regionais.
Nossa linha de produtos possui baixo Coeficiente de Expansão Térmica no eixo Z (espessura), resistindo às maiores temperaturas sem se decompor (>Tg), impedindo a degradação da placa durante a solda (mudança de cor), evitando delaminações ou bolhas (“blisters”), prevenindo falhas elétricas nos furos metalizados e apresentando menor tendência aos empenamentos. Durante o processo de montagem das placas, em que se submetem a elevadas temperaturas no “Reflow”, é altamente recomendável o uso de laminados “Lead-Free” ou Alto Tg, assim como para as PCIs que trabalham em altas temperaturas.
| Materiais para Circuitos Impressos | |
| Laminado Cobreado FR4-S1000H Tg 150ºC – “Lead-Free” e Laminados Low Loss | 1,6mm – 1/1, H/H, 1/0 e 2/2 0,8mm – 1/1 e H/H Outras construções disponíveis mediante consulta |
| Prepreg FR4-S1000 Tg 155o C – “Lead-Free” e Prepreg Low Loss | 7628, 1080, 2116 e 2313 Outros modelos disponíveis mediante consulta |
| Folhas de Cobre ED HTE para Circuitos Multicamadas | 1/2oz, 1oz e 2oz Outras espessuras disponíveis mediante consulta |
| Material auxiliar para Furação | Folha de Alumínio 0,20mm e Wood Backup Material de 1,6mm a 3,70mm |
Especificações Técnicas
EM BREVE será possível realizar o download clicando no ícone a seguir
A HTMG é líder em fornecimento de materiais e parceira especializada dos maiores e mais qualificados fabricantes de circuitos impressos da América Latina, empresas empenhadas em vencer os desafios de um mundo global e em constante evolução, capacitando-se continuamente às complexidades técnicas, logísticas e na agilidade de resposta às necessidades específicas regionais.
Nossa linha de produtos possui baixo Coeficiente de Expansão Térmica no eixo Z (espessura), resistindo às maiores temperaturas sem se decompor (>Tg), impedindo a degradação da placa durante a solda (mudança de cor), evitando delaminações ou bolhas (“blisters”), prevenindo falhas elétricas nos furos metalizados e apresentando menor tendência aos empenamentos. Durante o processo de montagem das placas, em que se submetem a elevadas temperaturas no “Reflow”, é altamente recomendável o uso de laminados “Lead-Free” ou Alto Tg, assim como para as PCIs que trabalham em altas temperaturas.
| Materiais para Circuitos Impressos | |
| Laminado Cobreado FR4-S1000H Tg 150ºC – “Lead-Free” e Laminados Low Loss | 1,6mm – 1/1, H/H, 1/0 e 2/2 0,8mm – 1/1 e H/H Outras construções disponíveis mediante consulta |
| Prepreg FR4-S1000 Tg 155o C – “Lead-Free” e Prepreg Low Loss | 7628, 1080, 2116 e 2313 Outros modelos disponíveis mediante consulta |
| Folhas de Cobre ED HTE para Circuitos Multicamadas | 1/2oz, 1oz e 2oz Outras espessuras disponíveis mediante consulta |
| Material auxiliar para Furação | Folha de Alumínio 0,20mm e Wood Backup Material de 1,6mm a 3,70mm |
Produtos Relacionados
Nenhum produto foi encontrado para esta consulta.
Fabricantes
